[发明专利]芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法和显示屏在审
| 申请号： | 202011533022.6 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112802813A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 梅嬿 | 申请（专利权）人： | 颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中封测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 钟扬飞 |
| 地址： | 215024 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法和显示屏，本申请的芯片封装结构包括：芯片本体和至少一个封装凸块，封装凸块设于芯片本体；其中，封装凸块的材质包括金属，封装凸块背离于芯片本体的表面为平面。本申请通过将封装凸块背离于芯片本体的表面设为平面，且使芯片封装结构通过封装凸块焊接于导电基板，直接通过金属材质的封装凸块与导电基板进行导电连接，从而无需额外使用ACF胶进行导电连接，改善了芯片本体与导电基板的封装质量，尽可能地避免相邻的两个封装凸块之间的短路。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 制备 方法 显示屏 | ||
【主权项】：
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