[发明专利]增强型AlGaN-GaN垂直超结HEMT及其制备方法有效
申请号: | 202011508741.2 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112614887B | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 孙慧卿;张淼;夏晓宇;夏凡;马建铖;李渊;谭秀洋;郭志友;丁霄;黄志辉;王鹏霖 | 申请(专利权)人: | 华南师范大学 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/06;H01L29/20;H01L29/205;H01L29/36;H01L29/423;H01L21/335 |
代理公司: | 北京清控智云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11919 | 代理人: | 仵乐娟 |
地址: | 510630 广东省广州市天*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及增强型AlGaN/GaN垂直超结HEMT及其制备方法,包括沿GaN基底表面边缘设置的P型GaN柱,设置于GaN基底表面中间区域的N型GaN梯度柱,其掺杂浓度自远离GaN基底的方向依次递减,设置于所述P型GaN柱表面的P型GaN电流阻挡层,依次设置于所述P型GaN电流阻挡层和所述N型GaN梯度柱表面的N型沟道层和N型势垒层,间隔分布的钝化层和P型GaN帽层,以及截面呈π型的栅极;其有效调解了导通电阻和击穿电压不可兼顾的限制,并提高了饱和电流,以及更有效的高温传导。该制备方法中的工艺步骤使用的均是目前比较成熟的技术,能够减少器件制造工艺过程中的损伤,提高器件的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 增强 algan gan 垂直 hemt 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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