[发明专利]集成芯片在审
| 申请号： | 202011502927.7 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113013142A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 田希文;廖韦豪;戴羽腾;姚欣洁;吕志伟;李忠儒 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种集成芯片，集成芯片包含一下导电结构，下导电结构设置于一基板的上方。一蚀刻停止层被设置于下导电结构的上方，且一第一内连接介电层被设置于蚀刻停止层的上方。集成芯片还包含一内连接通孔，内连接通孔延伸通过第一内连接介电层与蚀刻停止层，以与下导电结构直接接触。一保护层围绕内连接通孔的最外侧壁。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 | ||
【主权项】：
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