[发明专利]一种封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202011496236.0 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112701087A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 卢玉溪;曾昭孔;陈武伟;黄柏荣 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装结构及封装方法，其中封装结构，包括基板及设置在所述基板上的芯片和散热盖，所述芯片与所述散热板之间设置有金属导热层，所述金属导热层与所述散热盖之间和/或所述金属导热层与所述芯片之间设置有若干排气通道，所述排气通道的一端与所述金属导热层的四周边缘相通。本申请实施例提供的封装结构在，所述金属导热层与所述散热盖之间和/或所述金属导热层与所述芯片之间设置有若干排气通道，将金属导热层分割为面积小的区域，防止助焊剂挥发的气体在中心区域聚集，由于铟片的张力而包裹排不出去。由于熔化的铟片与分割线处的浸润性差，助焊剂挥发的气体可以沿着分割线逸出，起到排气槽的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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