[发明专利]一种功率模块及其制作方法在审
| 申请号： | 202011465254.2 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114628376A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 秦光远;方超;常桂钦;罗海辉;彭勇殿 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 刘文博 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明属于一种功率模块，具体是涉及到一种功率模块及其制作方法，功率模块包括基板、衬板、芯片及封装壳体，所述衬板包括陶瓷层及上覆金属层、下覆金属层；还包括母排端子，所述母排端子与上覆金属层一体成型；制作方法包括通过冲压使母排端子与上覆金属层一体成型；将上覆金属层和下覆金属层分别连接在陶瓷层的上表面和下表面；将芯片连接在衬板上；使芯片与上覆金属层电性连接；将衬板连接在基板上；将封装壳体安装在基板上；在封装壳体的内部填充绝缘胶；本发明母排端子与上覆金属层一体成型，减少了焊接界面，消除了传统焊接或超声波键合的功率模块中母排端子与上覆金属层接触界面可靠性薄弱的问题，提升了功率模块的温度冲击可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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