[发明专利]一种功率模块及其制作方法

权利要求书

1.一种功率模块，其特征是，包括基板(10)、设置在基板(10)上的衬板(20)、设置在衬板(20)上的芯片(30)及设置在基板(10)上的封装壳体(50)，所述衬板(20)包括陶瓷层(22)及设置在陶瓷层(22)上的上覆金属层(21)、下覆金属层(23)；还包括母排端子(40)，所述母排端子(40)与上覆金属层(21)一体成型，所述母排端子(40)背离上覆金属层(21)的一端延伸至封装壳体(50)外。

2.如权利要求1所述的功率模块，其特征是，所述基板(10)背离衬板(20)的一面上设置有多个翅片。

3.如权利要求1所述的功率模块，其特征是，所述母排端子(40)、上覆金属层(21)及下覆金属层(23)的厚度为0.1～2mm。

4.如权利要求1所述的功率模块，其特征是，所述母排端子(40)、上覆金属层(21)及下覆金属层(23)的材质选自于包括铜、铜钼合金、铝碳化硅在内的任意一种。

5.一种功率模块，其特征是，包括封装壳体(50)、散热体(60)、设置在散热体(60)上的衬板(20)及设置在衬板(20)上的芯片(30)，所述衬板(20)包括陶瓷层(22)及设置在陶瓷层(22)上的上覆金属层(21)、下覆金属层(23)；所述衬板(20)和散热体(60)均设置有两组，每组衬板(20)中的上覆金属层(21)均一体成型有母排端子(40)，两组衬板(20)中的下覆金属层(23)分别与两组散热体(60)接触，所述芯片(30)设置在两组衬板(20)之间，所述母排端子(40)背离上覆金属层(21)的一端延伸至封装壳体(50)外。

6.如权利要求5所述的功率模块，其特征是，所述散热体(60)的内部设置有流道，所述流道与外部的冷却液循环系统连接。

7.如权利要求5或6所述的功率模块，其特征是，所述散热体(60)的材质选自铝或铝合金。

8.一种如权利要求1-4任一项所述的功率模块的制作方法，其特征是，该方法包括以下步骤：

S1、通过冲压使母排端子(40)与上覆金属层(21)一体成型；

S2、将母排端子(40)折弯并对母排端子(40)做硬化处理；

S3、将上覆金属层(21)和下覆金属层(23)通过直接覆铜法或钎焊法连接在陶瓷层(22)的上表面和下表面；

S4、通过焊接或烧结将芯片(30)连接在衬板(20)上；

S5、通过引线键合使芯片(30)与上覆金属层(21)电性连接；

S6、通过焊接或烧结将衬板(20)连接在基板(10)上；

S7、将封装壳体(50)安装在基板(10)上，使衬板(20)与芯片(30)位于封装壳体(50)内，母排端子(40)背离上覆金属层(21)的一端延伸至封装壳体(50)外；

S8、在封装壳体(50)的内部填充绝缘胶，以实现功率模块内部的密封和电气绝缘保护。