[发明专利]多层3D箔封装

摘要

本发明涉及一种多层3D箔封装(100)和一种用于制造这种多层3D箔封装(100)的方法。3D箔封装(100)包括：箔衬底堆叠(150)，具有至少两个箔平面(E1、E2)，其中第一电绝缘箔衬底(110)被布置在第一箔平面(E1)中，且其中第二电绝缘箔衬底(120)被布置在第二箔平面(E2)中，其中第一箔衬底(110)包括第一主表面区域(110)，在该第一主表面区域上布置至少一个功能电子组件(113)，其中第二箔衬底(120)包括腔(124)，该腔(124)在第二主表面区域(122)中具有至少一个开口，其中箔衬底堆叠(150)内的箔衬底(110、120)一个在另一个之上地布置，使得布置在第一箔衬底(110)上的功能电子组件(113)被布置在设置于第二箔衬底(120)中的腔(124)内。