[发明专利]多层3D箔封装

权利要求书

1.一种多层3D箔封装(100)，包括：

箔衬底堆叠(150)，具有至少两个箔平面(E₁、E₂)，其中第一电绝缘箔衬底(110)被布置在第一箔平面(E₁)中，且其中第二电绝缘箔衬底(120)被布置在第二箔平面(E₂)中，

其中所述第一箔衬底(110)包括第一主表面区域(111)，至少一个功能电子组件(113)被布置在所述第一主表面区域(111)上，

其中所述第二箔衬底(120)包括第一主表面区域(121)和相对布置的第二主表面区域(122)，其中至少一个功能电子组件(123)被布置在所述第一主表面区域(121)上，以及其中所述第二箔衬底(120)包括腔(124)，所述腔(124)在所述第二主表面区域(122)中具有至少一个开口，

其中所述箔衬底(110、120)一个在另一个之上地布置在所述箔衬底堆叠(150)内，使得所述第一箔衬底(110)的第一主表面区域(111)与所述第二箔衬底(120)的第二主表面区域(122)相对，并且布置在所述第一箔衬底(110)上的所述功能电子组件(113)布置在设置于所述第二箔衬底(120)中的所述腔(124)内。

2.根据权利要求1所述的多层3D箔封装(100)，

其中布置在所述第一箔衬底(110)的第一主表面区域(111)上的所述功能电子组件(113)包括具有形貌突出部(H₁₁₃)的部分，所述形貌突出部(H₁₁₃)在形貌上突出超过所述第一箔衬底(110)的第一主表面区域(111)，以及

其中设置在所述第二箔衬底(120)中的所述腔(124)的体积大于布置在所述第一箔衬底(110)上的所述功能电子组件(113)的在形貌上突出超过所述第一箔衬底(110)的第一主表面区域(111)的部分的体积。

3.根据权利要求1所述的多层3D箔封装(100)，

其中在所述功能电子组件(113)和所述腔(124)之间存在聚合物(502)，所述聚合物(502)至少部分地填充所述功能电子组件(113)的外轮廓和所述腔(124)的与所述外轮廓相对的壁(124a、124b)之间的空隙(501)。

4.根据权利要求1所述的多层3D箔封装(100)，

其中设置在所述第二箔衬底(120)的第二主表面区域(122)中的腔(124)与布置在所述第二箔衬底(120)的第一主表面区域(121)上的所述功能电子组件(123)相对地布置，或

其中形成在所述第二箔衬底(120)的第二主表面区域(122)中的所述腔(124)包括相对于布置在所述第二箔衬底(120)的第一主表面区域(121)上的所述功能电子组件(123)的横向偏移(V_{lat_1})，

其中所述横向偏移(V_{lat_1})至少与在相同方向上测量的布置在所述第二箔衬底(120)上的所述功能电子组件(123)的横向延伸一样大。

5.根据权利要求1所述的多层3D箔封装(100)，

其中所述第二箔衬底(120)包括一个在另一个之上布置的至少两个箔衬底层(120a、120b)，其中所述两个箔衬底层中的一个箔衬底层(120b)包括连续的窗开口(125)，且其中两个箔衬底层(120a、120b)中的另一箔衬底层包括凹部(126)，

其中当所述两个箔衬底层(120)被布置为一个在另一个之上时，所述一个箔衬底层(120b)中的所述窗开口(125)与相应的另一箔衬底层(120a)中的所述凹部(126)一起形成所述第二箔衬底(120)中的所述腔(124)。