[发明专利]一种用于大功率半导体芯片散热的微通道装置在审
| 申请号： | 202011402111.7 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112563224A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李建国;王凤;黄海 | 申请（专利权）人： | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 娄岳 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于大功率半导体芯片散热的微通道装置，包括散热上盖板，所述散热上盖板上设置有与散热水流方向平行的梯形散热翅片，所述梯形散热翅片横截面的斜边与垂直线的夹角为1°～2°；固定在所述散热上盖板下方的散热底座,所述散热底座上开设有用于放置所述梯形散热翅片的凹槽,该凹槽底部开设有位于所述凹槽两侧的进水口、出水口。本发明结构简单，通过在散热上盖板采用梯形散热翅片结构，梯形散热翅片横截面的斜边与垂直线的夹角为1°～2°，使得梯形散热翅片根部厚大能够快速的进行热传导，梯形散热翅片能够承受大流量水流产生的根部应力，且该设计角度能够使根部产生最佳的导热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 大功率 半导体 芯片 散热 通道 装置 | ||
【主权项】：
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