[发明专利]一种半导体温控清洗设备有效
| 申请号： | 202011350864.8 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112151427B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 顾晓辰 | 申请（专利权）人： | 泰州鸿行信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏省泰州市医药高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，尤其是一种半导体温控清洗设备，包括支撑腿，所述支撑腿的上表面固定连接有清洗箱，所述清洗箱的内底壁固定连接有第一吸热板，所述第一吸热板的上表面开设有第一漏水口，所述清洗箱的内底壁开设有第二漏水口。该半导体温控清洗设备，达到了第一吸热板对化学液内的热量进行吸收，导热套将第一吸热板的热量传导至陶瓷材料的密封罐内，使得密封罐内部的温度升高，密封罐内的氢气随温度的升高得到膨胀，膨胀后的氢气推动伸缩盘，伸缩盘向下移动的效果，从而解决了现有的半导体清洗设备中，通过温度传感器对化学液温度进行监控，控制冷却水对化学液的温度进行冷却，降温速度较慢的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 温控 清洗 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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