[发明专利]一种半导体温控清洗设备

说明书

本发明属于半导体技术领域，尤其是一种半导体温控清洗设备，包括支撑腿，所述支撑腿的上表面固定连接有清洗箱，所述清洗箱的内底壁固定连接有第一吸热板，所述第一吸热板的上表面开设有第一漏水口，所述清洗箱的内底壁开设有第二漏水口。该半导体温控清洗设备，达到了第一吸热板对化学液内的热量进行吸收，导热套将第一吸热板的热量传导至陶瓷材料的密封罐内，使得密封罐内部的温度升高，密封罐内的氢气随温度的升高得到膨胀，膨胀后的氢气推动伸缩盘，伸缩盘向下移动的效果，从而解决了现有的半导体清洗设备中，通过温度传感器对化学液温度进行监控，控制冷却水对化学液的温度进行冷却，降温速度较慢的问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体温控清洗设备。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种；

在光伏或半导体的清洗工艺中，往往要求工艺过程中化学液温度保持在一定范围，以确保硅片表面的工艺效果和处理均匀性，然而，在使用槽式清洗设备处理硅片时，一些化学液与硅片表面反应，会产生大量的热量，使得清洗槽内化学液的温度升高，影响工艺效果；

现有的半导体清洗设备中，通常在工艺槽内侧周边布置盘管，通过温度传感器对化学液温度进行监控，向盘管中通入循环冷却水，通过冷却水对化学液的热量进行降低，化学液降温速度较慢，耗时较长。

发明内容

基于现有的半导体清洗设备中，通过冷却水对化学液的热量进行降低，化学液降温速度较慢，耗时较长的技术问题，本发明提出了一种半导体温控清洗设备。

本发明提出的一种半导体温控清洗设备，包括支撑腿，所述支撑腿的上表面固定连接有清洗箱，所述清洗箱的内壁的底部固定连接有第一吸热板，所述第一吸热板的上表面开设有第一漏水口，所述清洗箱的底部开设有位于第一吸热板下方的第二漏水口，所述清洗箱的内部开设有位于第二漏水口下方的安装腔，所述安装腔的内壁活动套接有控制板，所述清洗箱的内壁的底部开设有位于第二漏水口两侧的第一连接口，所述第一连接口的内壁设置有温控装置，所述温控装置包括导热套。

所述安装腔的内壁设置有挤压装置，所述挤压装置包括安装块，所述安装块位于控制板的下方。

所述导热套的外表面与第一连接口的上端内壁固定连接，多个所述导热套的上表面均与第一吸热板的下表面固定连接，所述第一连接口的下端内壁固定连接有密封罐。

所述密封罐的上端外表面与导热套的内表面固定套接，所述密封罐的内壁活动套接有伸缩盘，所述密封罐和伸缩盘的材质均为陶瓷，所述密封罐的内部设置有氢气。

所述伸缩盘的上表面开设有密封口，所述密封口的内壁固定连接有密封圈，所述密封圈的材质为聚氨酯，所述伸缩盘的下表面固定连接有支撑杆，所述伸缩盘的下表面固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的自由端与密封罐的内底壁固定连接。

优选地，所述密封罐的内底壁开设有第一连通口，所述支撑杆的外表面与第一连通口的内壁活动套接，所述支撑杆的下表面与控制板的上表面固定连接，所述控制板的上表面固定连接有密封块，多个所述密封块的外表面分别与多个所述第二漏水口的内壁活动套接，所述控制板的上表面开设有流水槽。

优选地，所述安装块的外表面与安装腔的内壁固定连接，所述安装块的上表面固定连接有开关，所述安装块的下表面开设有第一安装口，所述第一安装口的内壁固定连接有液压缸，所述开关的电极与液压缸的电极电性连接，所述液压缸包括活塞和液压杆。