[发明专利]一种半导体温控清洗设备

权利要求书

1.一种半导体温控清洗设备，包括支撑腿（1），其特征在于：所述支撑腿（1）的上表面固定连接有清洗箱（2），所述清洗箱（2）的内壁的底部固定连接有第一吸热板（3），所述第一吸热板（3）的上表面开设有第一漏水口（4），所述清洗箱（2）的底部开设有位于所述第一吸热板下方的第二漏水口（5），所述清洗箱（2）的内部开设有位于第二漏水口（5）下方的安装腔（6），所述安装腔（6）的内壁活动套接有控制板（7），所述清洗箱（2）的内壁的底部开设有位于第二漏水口（5）两侧的第一连接口，所述第一连接口的内壁设置有温控装置，所述温控装置包括导热套（8）；

所述安装腔（6）的内壁设置有挤压装置，所述挤压装置包括安装块（9），所述安装块（9）位于控制板（7）的下方；

所述导热套（8）的外表面与第一连接口的上端内壁固定连接，多个所述导热套（8）的上表面均与第一吸热板（3）的下表面固定连接，所述第一连接口的下端内壁固定连接有密封罐（801）；

所述密封罐（801）的上端外表面与导热套（8）的内表面固定套接，所述密封罐（801）的内壁活动套接有伸缩盘（802），所述密封罐（801）和伸缩盘（802）的材质均为陶瓷，所述密封罐（801）的内部设置有氢气；

所述伸缩盘（802）的上表面开设有密封口，所述密封口的内壁固定连接有密封圈（803），所述密封圈（803）的材质为聚氨酯，所述伸缩盘（802）的下表面固定连接有支撑杆（804），所述伸缩盘（802）的下表面固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的自由端与密封罐（801）的内底壁固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体温控清洗设备，其特征在于：所述密封罐（801）的内底壁开设有第一连通口，所述支撑杆（804）的外表面与第一连通口的内壁活动套接，所述支撑杆（804）的下表面与控制板（7）的上表面固定连接，所述控制板（7）的上表面固定连接有密封块（10），多个所述密封块（10）的外表面分别与多个所述第二漏水口（5）的内壁活动套接，所述控制板（7）的上表面开设有流水槽（11）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体温控清洗设备，其特征在于：所述安装块（9）的外表面与安装腔（6）的内壁固定连接，所述安装块（9）的上表面固定连接有开关（901），所述安装块（9）的下表面开设有第一安装口，所述第一安装口的内壁固定连接有液压缸（902），所述开关（901）的电极与液压缸（902）的电极电性连接，所述液压缸（902）包括活塞和液压杆（903）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体温控清洗设备，其特征在于：所述液压杆（903）的一端表面固定连接有挤压块（904），所述挤压块（904）的外表面与安装腔（6）的内壁滑动套接，所述挤压块（904）的上表面开设有第二安装口（905），所述第二安装口（905）的内壁呈凸字形状，所述第二安装口（905）的两侧内壁固定连接有连接杆（906）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体温控清洗设备，其特征在于：所述连接杆（906）的外表面分别活动铰接有第一铰接板（907）和第二铰接板（908），所述第二安装口（905）的两侧内壁均固定连接有第二弹簧，两个所述第二弹簧的自由端分别与第一铰接板（907）的上表面和第二铰接板（908）的上表面固定连接，所述安装腔（6）的内部设置有三氯乙烯。

6.根据权利要求1所述的一种半导体温控清洗设备，其特征在于：所述安装腔（6）的内底壁开设有第三安装口，所述第三安装口的内壁固定连接有吸热块（12），所述第三安装口的内底壁开设有第二连接口，所述吸热块（12）的下表面固定连接有散热翅片（13），所述散热翅片（13）位于第二连接口的内壁。

7.根据权利要求1所述的一种半导体温控清洗设备，其特征在于：所述安装腔（6）的内底壁开设有第二连通口（14），所述第二连通口（14）的一端内壁贯穿并延伸至清洗箱（2）的内表面，所述第二连通口（14）位于清洗箱（2）内表面的一端内壁固定连接有喷头（15）。