[发明专利]半导体封装和用于制造半导体封装的方法在审
| 申请号： | 202011167240.2 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112786546A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | R·奥特伦巴;P·弗兰克;A·海因里希;A·卢德施特克-佩希洛夫;D·佩多内 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/495;H01L29/78;H01L21/60;H01L21/336 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装，包括：包括SiC的功率半导体芯片；包括Cu的引线框部分，其中，功率半导体芯片布置在引线框部分上；以及将功率半导体芯片电和机械地耦合到引线框部分的焊接接合部，其中，焊接接合部包括至少一种金属间相。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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