[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 202011154389.7 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN112366186B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 徐善京;赵汊济;河秀贤 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 翟然 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装，包括：第一半导体芯片，包括第一贯通电极；多个第二半导体芯片，堆叠在第一半导体芯片的顶表面上，多个第二半导体芯片中的至少一个包括第二贯通电极；多个第一连接凸块，附接到第一半导体芯片的底表面，多个第一连接凸块中的每个包括第一柱结构和第一焊料层；以及多个第二连接凸块，在第一半导体芯片和最下面的第二半导体芯片之间以及在多个第二半导体芯片当中相邻的两个第二半导体芯片之间，多个第二连接凸块中的每个包括第二柱结构和第二焊料层，其中，第一柱结构包括第一柱层、扩散阻挡层和粘合层，以及第二柱结构包括第二柱层并且不包括与粘合层相对应的层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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