[发明专利]半导体结构及其形成方法在审
申请号: | 202011134784.9 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN114388499A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 张田田;张浩;荆学珍;于海龙;肖张茹 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/8234 |
代理公司: | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人: | 高静 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种半导体结构及其形成方法,半导体结构包括:基底;栅极结构,位于基底上;源漏掺杂层,位于栅极结构两侧的基底内;层间介质层,位于栅极结构露出的基底上,层间介质层覆盖源漏掺杂层;接触孔,贯穿栅极结构两侧的层间介质层,接触孔底部露出源漏掺杂层;底部源漏插塞,位于接触孔中且电连接源漏掺杂层;侧壁层,位于底部源漏插塞的侧壁和接触孔的侧壁之间,侧壁层的顶部低于底部源漏插塞的顶部,层间介质层、侧壁层和底部源漏插塞围成开口;密封层,覆盖底部源漏插塞的顶部、开口露出的底部源漏插塞的侧壁、以及开口的顶部。酸性等溶液不易渗透进密封层影响底部源漏插塞,降低在底部源漏插塞中形成孔隙的概率,从而提高半导体的结构性能。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的