[发明专利]半导体结构及其形成方法在审

专利信息
申请号: 202011134784.9 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN114388499A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 张田田;张浩;荆学珍;于海龙;肖张茹 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L21/8234
代理公司: 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 代理人: 高静
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种半导体结构及其形成方法,半导体结构包括:基底;栅极结构,位于基底上;源漏掺杂层,位于栅极结构两侧的基底内;层间介质层,位于栅极结构露出的基底上,层间介质层覆盖源漏掺杂层;接触孔,贯穿栅极结构两侧的层间介质层,接触孔底部露出源漏掺杂层;底部源漏插塞,位于接触孔中且电连接源漏掺杂层;侧壁层,位于底部源漏插塞的侧壁和接触孔的侧壁之间,侧壁层的顶部低于底部源漏插塞的顶部,层间介质层、侧壁层和底部源漏插塞围成开口;密封层,覆盖底部源漏插塞的顶部、开口露出的底部源漏插塞的侧壁、以及开口的顶部。酸性等溶液不易渗透进密封层影响底部源漏插塞,降低在底部源漏插塞中形成孔隙的概率,从而提高半导体的结构性能。
搜索关键词: 半导体 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
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