[发明专利]用于半导体器件的接口和其接口方法在审
| 申请号： | 202011089344.6 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN114078818A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 毅格艾尔卡诺维奇;阿姆农帕纳斯;喻珮;叶力垦;方勇胜;林圣伟;黄智强;谭竞豪;陈卿芳 | 申请（专利权）人： | 创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;G11C5/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于半导体器件的接口和其接口方法。半导体器件具有用导电连接并堆叠在一起的单个主器件和多个从器件。接口包含主接口，主接口建造于主器件中且包含具有主连接垫矩阵的主接口电路。另外，从接口实施于每一从器件中且包含从接口电路，从接口电路具有从连接垫矩阵以对应地连接到主连接垫矩阵。时钟布线将通过主接口和从接口传送时钟信号。主器件通过主接口将指令和从识别码传送到所有从接口。对应于从识别码的从器件将执行指令的结果通过从接口和主接口向主器件回应。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 接口 方法 | ||
【主权项】：
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