[发明专利]用于半导体器件的接口和其接口方法在审
申请号: | 202011089344.6 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN114078818A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 毅格艾尔卡诺维奇;阿姆农帕纳斯;喻珮;叶力垦;方勇胜;林圣伟;黄智强;谭竞豪;陈卿芳 | 申请(专利权)人: | 创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/538 | 分类号: | H01L23/538;G11C5/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 张娜;臧建明 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体器件 接口 方法 | ||
1.一种用于半导体器件的接口,所述半导体器件包含主器件和多个从器件,其中所述主器件与所述从器件通过电连接堆叠在一起,所述接口包括:
主接口,建造于所述主器件中且包含具有主连接垫矩阵的主接口电路;
从接口,建造于每一个所述从器件中且包含从接口电路,所述从接口电路具有从连接垫矩阵以对应地连接到所述主连接垫矩阵;以及
时钟布线,用于通过所述主接口和所述从接口传送时钟信号,
其中所述主器件通过所述主接口将指令和从识别码传送到所有所述从接口;
其中对应于所述从识别码的所述从器件将执行所述指令的结果通过所述从接口和所述主接口向所述主器件回应。
2.根据权利要求1所述的用于半导体器件的接口,其中基于双倍数据速率机制传送来自所述主器件的所述指令且主复用器组合所述指令,其中所述从接口电路中的正反器块将来自所述主器件的所述指令从所述双倍数据速率形式转换成如在所述从器件中内部使用的指令形式。
3.根据权利要求1所述的用于半导体器件的接口,其中所述主器件包含处理器且所述从器件包含存储器器件。
4.根据权利要求1所述的用于半导体器件的接口,其中所述主接口和所述从接口至少通过所述主连接垫矩阵和所述从连接垫矩阵利用三维堆叠连接在一起,其中包含多个硅穿孔以用于连接所述主连接垫矩阵和所述从连接垫矩阵。
5.根据权利要求1所述的用于半导体器件的接口,其中所述主接口电路包括:
主传送路径,包含串联连接的第一正反器块和主复用器,其中所述第一正反器块接收所述指令且所述主复用器通过所述主连接垫矩阵的第一部分将所述指令输出到所述从器件;
主接收路径,包含串联连接的先进先出块和第二正反器块,其中所述先进先出块连接到所述主连接垫矩阵的第二部分以接收来自所述从器件的所述结果且所述第二正反器块将所述结果输出到所述主器件;以及
第一部分时钟布线,连接到所述主连接垫矩阵的第三部分以接收所述时钟信号且将所述时钟信号传送到所述从接口,
其中还将用于控制的所述主接口中的所述时钟信号提供给所述第一正反器块、所述第二正反器块以及所述主复用器。
6.根据权利要求5所述的用于半导体器件的接口,其中每一从器件中的所述从接口电路包括:
第三正反器块,连接到所述从连接垫矩阵的第一部分以将所述指令传送到所述从器件;
电路块,包含:
第四正反器块,用于接收来自所述从器件的所述结果;
从复用器,接收来自所述第四正反器块的所述结果;
输出控制块,连接于所述从复用器与所述从连接垫矩阵的第二部分之间以将来自所述第四正反器块的所述结果传递到受到使能信号控制的主器件接口;以及
使能正反器块,用于接收所述使能信号且控制所述输出控制块;以及
第二部分时钟布线,连接到所述从连接垫矩阵的第三部分以将所述时钟信号传送到所述从器件,
其中还将用于控制的每一从接口中的所述时钟信号提供给所述第三正反器块、所述第四正反器块、所述从复用器、所述使能正反器块以及所述输出控制块。
7.根据权利要求6所述的用于半导体器件的接口,其中从时钟树的一个分支接收每一从接口中的所述时钟信号,所述时钟树传送所述时钟信号,作为在所述主器件和所述从器件中使用的单个信号。
8.根据权利要求6所述的用于半导体器件的接口,其中所述从接口还包括:
逻辑电路;以及
第五正反器块,
其中所述逻辑电路还接收从所述第三正反器块输出的所述指令以确定发往所述第五正反器块的信号,所述第五正反器块将所述使能信号相应地输出到所述使能正反器块。
9.根据权利要求6所述的用于半导体器件的接口,其中来自所述主器件的所述指令折叠成两个指令部分作为两个数据眼,且所述主接口电路中的所述第一正反器块包括一对正反器单元以分别接收所述两个指令部分,且两个指令部分由所述主复用器利用双倍数据速率结构进行组合。
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