[发明专利]一种芯片封装体及其制程方法和电子装置在审
| 申请号： | 202011025215.0 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112563219A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 霍佳仁;宋关强;江京;刘建辉 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装体及其制程方法和电子装置，其中，该芯片封装体包括：图案化的金属基材板；芯片，设置在金属基材板上；第一绝缘层，覆盖在芯片和金属基材板上，其中，第一绝缘层中设置有通孔以裸露出部分的金属基材板和芯片；图案化的第一导电层，设置在第一绝缘层上和通孔内，以使芯片藉由第一导电层而连接至金属基材板。通过上述方式，本申请中的芯片封装体能够实现芯片的双面散热，且结构较为简单，电气路径和散热路径短，具有优异的低阻特性和散热效果，能够实现芯片封装体的小型化和轻薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 及其 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
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