[发明专利]高密度线路芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202010990591.7 | 申请日： | 2020-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN112086404B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 曾庆恒;温永亮;曾庆朋 | 申请（专利权）人： | 广州华创精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/16;H01L21/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市增城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及芯片封装的技术领域，尤其是涉及一种高密度线路芯片封装结构及其制作方法，其包括芯片本体、安装载板以及固定载板，安装载板的一侧开设有与芯片本体外形相适配的安装放置槽，固定载板开设有与与安装放置槽位置相对应的固定放置槽，固定放置槽与芯片本体的外形相适配，安装载板与固定载板粘接固定。本申请具有便于对高密度线路芯片的所在位置稳定限位，进而提高高密度线路芯片封装时的良品率以及使用时的可靠程度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 线路 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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