[发明专利]一种可调节的半导体用封装机在审
| 申请号： | 202010936161.7 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN112053974A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 周东平;魏安琨 | 申请（专利权）人： | 合肥独领智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H03K17/955 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 刘冉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区习友路33*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可调节的半导体用封装机，包括底箱，所述底箱的底部内壁通过螺栓连接有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的顶部外壁通过螺栓连接有内层板，所述内层板的上侧外壁通过螺栓连接有多个凸块，且底箱的上侧外壁开设有多个外壳孔，凸块与外壳孔相对应，所述底箱的上侧外壁开设有轨道，且底箱的上方设置有推板，推板的下方与轨道的内壁之间滑动连接，所述底箱的一侧外壁通过螺栓连接有出料板，且出料板的两侧外壁通过螺栓连接有挡板。本发明能够对封装后的半导体晶片直接进行推料入箱，避免人工拿取操作步骤繁琐，提高半导体晶片的封装运输效率，能够便于不同规格的半导体晶片的放置，能够避免挤压人手造成手部受伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调节 半导体 装机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
