[发明专利]一种可调节的半导体用封装机

说明书

本发明公开了一种可调节的半导体用封装机，包括底箱，所述底箱的底部内壁通过螺栓连接有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的顶部外壁通过螺栓连接有内层板，所述内层板的上侧外壁通过螺栓连接有多个凸块，且底箱的上侧外壁开设有多个外壳孔，凸块与外壳孔相对应，所述底箱的上侧外壁开设有轨道，且底箱的上方设置有推板，推板的下方与轨道的内壁之间滑动连接，所述底箱的一侧外壁通过螺栓连接有出料板，且出料板的两侧外壁通过螺栓连接有挡板。本发明能够对封装后的半导体晶片直接进行推料入箱，避免人工拿取操作步骤繁琐，提高半导体晶片的封装运输效率，能够便于不同规格的半导体晶片的放置，能够避免挤压人手造成手部受伤。

技术领域

本发明涉及半导体生产加工技术领域，尤其涉及一种可调节的半导体用封装机。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程；封装过程是将晶圆通过划片工艺切割为小的晶片，然后将晶片用胶水贴装到基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂构成所要求的电路，最后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

针对半导体封装的最后一个塑封操作，半导体封装机是将上下两个塑料外壳扣接在半导体晶片的两侧，再通过热熔操作来实现密封，但是目前的封装机在封装操作后需要人工将密封好的半导体晶片从模板中取出，再进行运输和贴标，人工拿取操作缓慢，不适用于半导体晶片的大规模生产。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可调节的半导体用封装机。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种可调节的半导体用封装机，包括底箱，所述底箱的底部内壁通过螺栓连接有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的顶部外壁通过螺栓连接有内层板，所述内层板的上侧外壁通过螺栓连接有多个凸块，且底箱的上侧外壁开设有多个外壳孔，凸块与外壳孔相对应，所述底箱的上侧外壁开设有轨道，且底箱的上方设置有推板，推板的下方与轨道的内壁之间滑动连接，所述底箱的一侧外壁通过螺栓连接有出料板，且出料板的两侧外壁通过螺栓连接有挡板。

进一步的，所述底箱的一侧外壁通过螺栓连接有电机箱，且电机箱的内壁通过螺栓连接有电动机。

进一步的，所述电动机的输出轴通过联轴器连接有丝杠，且丝杠的另一端与底箱的一侧外壁之间通过轴承转动连接。

进一步的，所述推板的一侧外壁通过螺栓连接有两个连接杆，两个连接杆的另一端通过螺栓连接有同一个移动座，且移动座上开设有螺纹孔，螺纹孔的内壁与丝杠的外壁之间通过螺纹转动连接。

进一步的，所述底箱的两侧外壁通过螺栓连接有框架，且框架的两侧内壁通过螺栓连接有电动滑轨。

进一步的，所述底箱的上方设置有放晶板，放晶板上开设有过个晶片孔，且放晶板的两侧开设有轨道，轨道的外壁与电动滑轨的内壁之间滑动连接。

进一步的，所述框架的顶部内壁通过螺栓连接有气缸，气缸的输出端通过螺栓连接有伸缩筒，且伸缩筒的另一端通过螺栓连接有上层板，上层板位于放晶板的正上方。

进一步的，所述框架的两侧外壁通过螺栓连接有电容式接近开关，且电容式接近开关与气缸之间通过导线连接。

本发明的有益效果为：

1.通过设置底箱、电动伸缩杆、推板和出料板，能够对封装后的半导体晶片直接进行推料入箱，不需要人工搬运，通过电动伸缩杆带动凸块将封装好的晶片从底箱内顶出，避免人工拿取操作步骤繁琐，提高半导体晶片的封装运输效率；

2.通过设置电动滑轨和放晶板，能够便于调节放晶板的高度，从而进行不同规格的半导体晶片的放置，气缸和伸缩筒的设置，便于推动上层板对放晶片进行挤压，从而进行两个塑料外壳的热熔密封；