[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010893912.1 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113437026A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 藤田雄一 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘英华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式的半导体装置具备：金属板；半导体芯片；绝缘基板，设置于金属板与半导体芯片之间；包围绝缘基板的框体；网眼状的片材，设置于金属板与框体之间；粘接剂，设置于金属板与框体之间；以及密封件，被框体包围，覆盖半导体芯片以及绝缘基板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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