[发明专利]半导体封装装置和半导体封装装置制造方法在审
| 申请号： | 202010879944.6 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN114121832A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李森阳 | 申请（专利权）人： | 讯芯电子科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/66;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体封装装置，包括基板，导线架，芯片，及封胶层。导线架设置于基板，包括导线部以及天线部。芯片设置于导线架。封胶层形成于基板并包覆芯片与导线架，且露出部份天线部。天线部设置于芯片的一侧，并延伸至芯片的另一侧。本发明利用金屬的高導熱特性将天线与导线架整合在一起，有效提高散热的效率。再者，将天线与导线架整合在一起，能够简化制程，进而减少成本，并有效提高产品的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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