[发明专利]一种线路预排布散热嵌埋封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202010876334.0 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN112164677A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;冯磊;黄本霞;冯进东;李敏雄;辛世贵;王闻师 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;鲍胜如 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种线路预排布散热嵌埋封装结构，包括至少一个芯片和包围所述至少一个芯片的支撑框架，其中所述支撑框架包括沿高度方向贯穿所述支撑框架的通孔柱、在所述支撑框架的第一表面上的第一布线层以及在所述芯片的背面上的散热层，其中所述第一布线层与所述第一表面齐平或高出所述第一表面，所述第一布线层与所述散热层导通连接，所述芯片与所述框架之间的间隙完全被电介质材料填充，其中在所述芯片的端子面上形成有第二布线层，所述第二布线层与所述第一布线层通过所述通孔柱导通连接。还公开了一种线路预排布散热嵌埋封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路 排布 散热 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海越亚半导体股份有限公司，未经珠海越亚半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010876334.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有山字形接地面的介质谐振器双频天线
- 下一篇：一种光学模组及激光模组
