[发明专利]半导体存储装置在审

专利信息
申请号: 202010875364.X 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN113437076A 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 韩业飞;蔡伟立;吉村尚弥 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L27/11556
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实施方式提供一种能够实现电特性的提高的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具有:半导体柱,具有沟道且沿第一方向延伸,并在第二方向上隔着绝缘部而配置有多个;以及第一布线及第二布线,沿着第二方向配置于半导体柱的两侧。具有配置于沟道与第一布线之间的第一电极、配置于沟道与第二布线之间的第二电极、以及阻挡绝缘膜。沟道中的所述第一电极侧的沟道部与所述第二电极侧的沟道部经由连接沟道部而呈环状地相互连接。假定包含第一布线、第一电极、半导体柱、第二电极以及第二布线的截面,若规定截面中的第一沟道部的沿着第二方向的两端部的第一中点和截面中的第二沟道部的沿着第二方向的两端部的第二中点,则连结第一中点与第二中点的中心线相对于第二方向以任意的角度倾斜。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铠侠股份有限公司,未经铠侠股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010875364.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top