[发明专利]半导体存储装置在审
申请号: | 202010875364.X | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN113437076A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 韩业飞;蔡伟立;吉村尚弥 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11556 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 实施方式提供一种能够实现电特性的提高的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具有:半导体柱,具有沟道且沿第一方向延伸,并在第二方向上隔着绝缘部而配置有多个;以及第一布线及第二布线,沿着第二方向配置于半导体柱的两侧。具有配置于沟道与第一布线之间的第一电极、配置于沟道与第二布线之间的第二电极、以及阻挡绝缘膜。沟道中的所述第一电极侧的沟道部与所述第二电极侧的沟道部经由连接沟道部而呈环状地相互连接。假定包含第一布线、第一电极、半导体柱、第二电极以及第二布线的截面,若规定截面中的第一沟道部的沿着第二方向的两端部的第一中点和截面中的第二沟道部的沿着第二方向的两端部的第二中点,则连结第一中点与第二中点的中心线相对于第二方向以任意的角度倾斜。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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