[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202010871074.8 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112447638A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 许家豪;陈泰宇;郭圣良;杨柏俊 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装，包括：基板；晶粒，以倒装芯片方式安装在该基板的上表面上；盖子，安装在该晶粒上和该基板的周边上，其中，该盖子包括盖板和与该盖板一体形成的四个壁；以及液体冷却通道，位于该盖子的该盖板和该晶粒的后表面之间，用于使冷却剂相对于该半导体封装体循环。这样就可以通过液体冷却来对晶粒进行散热，从而确定半导体封装的性能稳定和可靠性；并且本发明中的盖子可以提高半导体封装的机械强度，减小翘曲，从而可以方便安装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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