[发明专利]封装结构及制作所述封装结构的方法在审
| 申请号： | 202010871023.5 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112447623A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗甫;叶宫辰;郭立中;卢思维;施应庆 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构包括线路衬底及半导体封装。半导体封装设置在线路衬底上，且包括多个半导体管芯、绝缘密封体以及连接结构。绝缘密封体包括第一部分及从第一部分突出的第二部分，第一部分包封所述多个半导体管芯且具有平坦的第一表面，且第二部分具有平坦的第二表面，所述平坦的第二表面位于与平坦的第一表面不同的水平高度处。连接结构在所述平坦的第一表面上位于绝缘密封体的第一部分之上，且位于所述多个半导体管芯上，其中连接结构电连接到所述多个半导体管芯及线路衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制作 方法 | ||
【主权项】：
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