[发明专利]法拉第屏罩、半导体处理设备及刻蚀设备在审
| 申请号： | 202010869992.7 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112447482A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈建翔;陈青宏;陈衍吉;黄正义;杨志深 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种法拉第屏罩、半导体处理设备及刻蚀设备。所述法拉第屏罩包括多个导电片及间隔件，所述间隔件插设在所述多个导电片中的相邻两者之间以将所述多个导电片中的所述相邻两者彼此电隔离。所述多个导电片分开排列在彼此旁边并沿着所述法拉第屏罩的圆周取向。线圈缠绕在所述法拉第屏罩的所述圆周周围。 | ||
| 搜索关键词： | 法拉第 半导体 处理 设备 刻蚀 | ||
【主权项】：
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