[发明专利]半导体元件在审
| 申请号： | 202010777383.9 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN112599494A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张盟昇;周绍禹;黄柏翔;傅安教;陈志豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本案提供一种半导体元件，其包括具有功能性的部件。半导体元件进一步包括电连接至此部件的互连结构。互连结构用以将此部件电连接至信号。互连结构包括第一行导电元件及第二行导电元件。互连结构进一步包括与离此部件相距第一距离的第一导电位准上的第一熔丝，其中第一熔丝将第一行导电元件电连接至第二行导电元件。互连结构进一步包括与此部件相距第二距离的第二导电位准上的第二熔丝，其中第二熔丝将第一行导电元件电连接至第二行导电元件，并且第二距离不同于第一距离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
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