[发明专利]半导体芯片压膜组件

摘要

本发明公开了一种半导体芯片压膜组件，包括四个支撑柱，位于左侧的两个支撑柱顶部固定连接有上料台，位于右侧的两个支撑柱的顶部固定连接有传输台，所述上料台和传输台固定连接，所述传输台后侧的外壁固定连接有压模机。本发明通过液压气缸、步进电机、丝杆、轴承、安装板、丝套、驱动圆杆和驱动杆配合使用，使得步进电机驱动带动丝杆转动，丝杆通过螺纹带动驱动圆杆移动，通过液压气缸驱动，带动驱动圆杆转动，进一步的通过多个驱动杆的配合，实现整个产品生产过程达到较高的一致性，从而保证了晶圆在上芯后的平整度和空洞率，进一步的提升了后工序因为识别问题造成的生产设备利用率的问题，提升了整个装配工序的产能。