[发明专利]一种陶瓷基板新型电镀图形的方法在审
| 申请号： | 202010766520.9 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN111800948A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 刘横望 | 申请（专利权）人： | 广东格斯泰气密元件有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/02;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 邓大文 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷基板新型电镀图形的方法，属于电子电路技术领域，本发明通过工艺顺序的重新调整以及增加锡镀层工艺,采用陶瓷金属化后直接贴膜，曝光后留出需要电镀加厚的图形部分，并且采用激光打孔技术和真空多弧离子溅镀技术，本发明科学合理，使用安全方便，调整工艺顺序和增加锡镀层工艺，陶瓷金属化后直接贴膜有力的减少了时间成本，提高了产品品质，采用激光打孔技术可降低生产成本，加工的稳定性也更好，孔径的选择性更多，且本专利采用真空多弧离子溅镀技术，安全性好，效率更高，品质更好且稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 新型 电镀 图形 方法 | ||
【主权项】：
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