[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202010748784.1 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112530883A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 千镇豪;安振镐;郑泰和;秦正起;崔朱逸;藤崎纯史 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了半导体封装，其包括再分布基板和安装在再分布基板上的半导体芯片。再分布基板可以包括下保护层、设置在下保护层上的第一导电图案、围绕第一导电图案并设置在下保护层上的第一绝缘层、以及设置在第一绝缘层上的第二绝缘层。第一绝缘层可以包括第一上表面，第一上表面包括平行于下保护层的上表面延伸的第一平坦部分、以及面对下保护层并与第一导电图案接触的第一凹陷。第一凹陷可以直接连接到第一导电图案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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