[发明专利]一种一体化盒体封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202010736665.4 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111987047A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 景飞;曾斌;周俊;高阳;鲁新建;廖翱;张童童;罗洋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/48;H01L21/50;H01R13/40;H01R13/405;H01R13/46;H01R43/18;H01R43/20 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 贾年龙 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体化盒体封装结构及其制作方法，包括盒体和多芯连接器，所述多芯连接器包括连接器外壳和金属插针，所述盒体的侧壁上设有连接器外壳，所述连接器外壳内设有安装孔，所述金属插针烧结到安装孔中，所述金属插针与安装孔之间设有绝缘玻璃珠，所述金属插针与盒体内部的芯片连接，所述盒体上表面设有盖板。本发明通过在盒体上直接加工出多芯连接器外壳并烧结相应插针形成自带气密连接器的封装盒体，与传统混合集成封装盒体分层设计或焊接气密连接器相比，可以进一步缩小封装盒体尺寸并大大拓宽了封装内部器件装配工艺温度的可选范围，在微电子封装领域具有重要的意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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