[发明专利]包括具有可控尾部的非导电膜的半导体封装在审
| 申请号： | 202010721386.0 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN112825311A | 公开（公告）日： | 2021-05-21 |
| 发明（设计）人： | 金成洙 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括具有可控尾部的非导电膜的半导体封装。根据一方面的半导体封装包括：封装基板；第一半导体芯片，其设置在封装基板上并且包括第一贯通电极；第二半导体芯片，其层叠在第一半导体芯片上并且具有第二贯通电极；以及非导电膜，其设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的接合区中。在接合区的边缘部分处，第一半导体芯片的边缘部分基于第二半导体芯片的边缘部分在横向方向上凹陷。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 可控 尾部 导电 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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