[发明专利]一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法有效
| 申请号： | 202010715729.2 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111825955B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 汪国庆;王泽;方志强;王皓民;江昊;杨宇 | 申请（专利权）人： | 海南大学 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08L63/00;C08L77/10;C08K7/10;C08K9/06;C08K3/38;C08K3/22;C08K7/18;C08K7/08;C08J5/24;D06M11/70;B32B27/02;B32B27/34;B32B9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 付丽 |
| 地址： | 570228 海南*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法，(1)将玄武岩纤维和芳纶纤维共抄造成纤维布，并在高温高压的作用下进行高压处理；(2)将抄造布浸涂在由双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯、酚醛环氧树脂、导热粉体、交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)及二甲苯组成的50％固含量的胶液中，浸涂30秒～90秒后，在120～260℃下干燥成半固化片；(3)将半固化片与铜箔叠合热压成型。从而制备出满足高频使用的低介电常数、低介电损耗正切值、良好的耐热性、高热分解温度和抗热冲击性、良好的拉伸强度和抗剥离强度、出色的界面剪切强度、优异的尺寸稳定性的高性能芳纶纤维/玄武岩纤维基覆铜板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 固化 制备 方法 铜板 | ||
【主权项】：
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