[发明专利]一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010715729.2 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN111825955B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 汪国庆;王泽;方志强;王皓民;江昊;杨宇 申请(专利权)人: 海南大学
主分类号: C08L63/04 分类号: C08L63/04;C08L63/00;C08L77/10;C08K7/10;C08K9/06;C08K3/38;C08K3/22;C08K7/18;C08K7/08;C08J5/24;D06M11/70;B32B27/02;B32B27/34;B32B9/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 付丽
地址: 570228 海南*** 国省代码: 海南;46
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摘要:
搜索关键词: 一种 高频 固化 制备 方法 铜板
【权利要求书】:

1.一种高频用半固化片,包括纤维布片芯和浸涂在所述纤维布片芯表面的树脂涂层;

所述纤维布片芯按照以下步骤制备得到:

将芳纶浆粕、玄武岩纤维和10~30wt%的磷酸处理过的芳纶纤维与水按1:(1~5)的比例混合后加入分散剂,分散均匀后加入水性粘合剂,抄造成型,真空干燥后得到纤维布片芯;

所述10~30wt%的磷酸处理过的芳纶纤维、芳纶浆粕、玄武岩纤维、分散剂和水性粘合剂的重量比为(10~80):(5~50):(5~20):(1~5):(1~5);

所述树脂涂层由树脂胶液干燥得到,所述树脂胶液包括以下重量份数的组分:

双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯:15~30重量份,酚醛环氧树脂:30~60重量份,导热粉体:5~10重量份,交联剂:5~15重量份,溶剂:30~50重量份;

所述双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯按照以下步骤制备得到:

将氰酸酯树脂熔融后加入双环戊二烯苯酚环氧树脂,120~180℃下反应60~90min,然后降温至80~100℃,加入二月桂酸二丁基锡,继续反应,得到双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯。

2.根据权利要求1所述的高频用半固化片,其特征在于,所述导热粉体为六方氮化硼、氧化铝、球形化氮化铝和铝酸硼晶须中的一种或几种。

3.根据权利要求2所述的高频用半固化片,其特征在于,所述导热粉体依次进行球磨、干燥和硅烷表面处理之后再加入树脂胶液中。

4.根据权利要求1所述的高频用半固化片,其特征在于,所述交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯、过氧化二异丙苯、过氧化二异丙苯、三羟甲基丙烷三丙烯酸脂中的一种或几种。

5.如权利要求1~4任意一项所述的高频用半固化片的制备方法,包括以下步骤:

将纤维布片芯在树脂胶液中浸涂30~90s后,在120~260℃下干燥,得到高频用固化片。

6.一种覆铜板,包括铜箔和复合在铜箔表面的半固化片;

所述半固化片为权利要求1~4任意一项所述高频用半固化片。

7.如权利要求6所述的覆铜板的制备方法,包括以下步骤:

将至少一片半固化片与铜箔叠合,抽真空处理之后进行热压,得到覆铜板。

8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述热压的温度为120~300℃,所述热压的时间为2~8h,所述热压的压力为1~50MPa。

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