[发明专利]一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法

说明书

本发明公开了一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法，(1)将玄武岩纤维和芳纶纤维共抄造成纤维布，并在高温高压的作用下进行高压处理；(2)将抄造布浸涂在由双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯、酚醛环氧树脂、导热粉体、交联剂三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)及二甲苯组成的50％固含量的胶液中，浸涂30秒～90秒后，在120～260℃下干燥成半固化片；(3)将半固化片与铜箔叠合热压成型。从而制备出满足高频使用的低介电常数、低介电损耗正切值、良好的耐热性、高热分解温度和抗热冲击性、良好的拉伸强度和抗剥离强度、出色的界面剪切强度、优异的尺寸稳定性的高性能芳纶纤维/玄武岩纤维基覆铜板。

技术领域

本发明属于电子设备基材技术领域，尤其涉及一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法。

背景技术

当今全球信息化技术发展趋势日益激烈，数字化、信息化、网络化深入各个行业与领域，同新能源技术、新材料技术、生物技术等各领域技术的交叉发展在如今引发全球新一轮科技革命和产业变革。于此同时，制约信息化技术发展的关键在电子设备的信息承载、传输和处理能力。其中对基础电子设备中的印刷电路板(PCB)提出了更高的性能要求，在满足电子技术发展的同时印刷电路板的阻燃性、绝缘性、耐热性要求更加严苛。

我国大量使用的电子设备上的印刷电路板为传统的覆铜板，如环氧树脂/玻璃布等基础工艺成熟、在用作高频、高性能印刷电路板的基体材料时，存在耐湿性低、介电性能差、热膨胀率高等方面的问题。为满足航空航天电子设备、军事防御及军事武器通讯设备上的应用，开发满足高频使用的低介电常数、低介电损耗正切值、良好的耐热性、高玻璃转变温度、良好的拉伸强度、出色的界面剪切强度、优异的尺寸稳定性的高性能覆铜板迫在眉睫。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频用固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法，本发明中的固化片制备成的覆铜板具有低介电常数(2.8～3.6)、低介电损耗正切值(0.0059～0.0071)、良好的耐热性、高热分解温度(320.62～340.61℃)和抗热冲击性、良好的拉伸强度和抗剥离强度(2.0～2.7N/mm)、出色的界面剪切强度、优异的尺寸稳定性的高性能芳纶纤维/玄武岩纤维基覆铜板。

本发明提供一种高频用半固化片，包括纤维布片芯和浸涂在所述纤维布片芯表面的树脂涂层；

所述纤维布片芯由玄武岩纤维和芳纶纤维制成，所述树脂涂层由树脂胶液干燥得到，所述树脂胶液包括以下重量份数的组分：

双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯：15～30重量份，酚醛环氧树脂：30～60重量份，导热粉体：5～10重量份，交联剂：5～15重量份，溶剂：30～50重量份。

优选的，所述纤维布片芯按照以下步骤制备得到：

将芳纶浆粕、玄武岩纤维和10～30wt％的磷酸处理过的芳纶纤维与水按1：(1～5)的比例混合后加入分散剂，分散均匀后加入水性粘合剂，抄造成型，真空干燥后得到纤维布片芯；

所述10～30wt％的磷酸处理过的芳纶纤维、芳纶浆粕、玄武岩纤维、分散剂和水性粘合剂的重量比为(10～80)：(5～50)：(5～20)：(1～5)：(1～5)。

优选的，所述双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯按照以下步骤制备得到：

将氰酸酯树脂熔融后加入双环戊二烯苯酚环氧树脂，120～180℃下反应60～90min，然后降温至80～100℃，加入二月桂酸二丁基锡，继续反应，得到双环戊二烯苯酚环氧改性氰酸酯。

优选的，所述导热粉体为六方氮化硼、氧化铝、球形化氮化铝和铝酸硼晶须中的一种或几种。

优选的，所述导热粉体依次进行球磨、干燥和硅烷表面处理之后再加入树脂胶液中。

优选的，所述交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯、过氧化二异丙苯、过氧化二异丙苯、三羟甲基丙烷三丙烯酸脂中的一种或几种。