[发明专利]使用具有环的晶圆形成焊料凸块在审
| 申请号： | 202010693090.2 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN112289762A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 野间崇;大漥升;林育圣 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/485;H01L23/13;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及使用具有环的晶圆形成焊料凸块。可在环状基板的正面上形成至少一个电路元件，并且可将环状基板安装在安装卡盘上。安装卡盘可具有内部凸起部分和围绕安装卡盘的周边的凹陷环，内部凸起部分被配置为在其上接纳基板的减薄部分，并且凹陷环被配置为在其中接纳环状基板的外环。可形成至少一个焊料凸块，在环状晶圆被设置在安装卡盘上时，至少一个焊料凸块电连接到至少一个电路元件。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 具有 圆形 焊料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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