[发明专利]使用具有环的晶圆形成焊料凸块

说明书

本发明涉及使用具有环的晶圆形成焊料凸块。可在环状基板的正面上形成至少一个电路元件，并且可将环状基板安装在安装卡盘上。安装卡盘可具有内部凸起部分和围绕安装卡盘的周边的凹陷环，内部凸起部分被配置为在其上接纳基板的减薄部分，并且凹陷环被配置为在其中接纳环状基板的外环。可形成至少一个焊料凸块，在环状晶圆被设置在安装卡盘上时，至少一个焊料凸块电连接到至少一个电路元件。

技术领域

本说明书涉及在具有环的晶圆上形成晶圆级焊料凸块。

背景技术

在集成电路(IC)工业中，一直努力在保持或提高器件的操作特性的同时，使器件更为紧凑。同时，希望提高相关制造处理的速度、可靠性和效率。

例如，在形成集成电路器件时，可能期望使用非常薄的基板，例如硅(Si)基板。除了能够实现更为紧凑的器件之外，薄基板还具有其他优点，诸如有利于双侧(例如，顶部/底部或前部/后部)处理。例如，可使背面离子注入成为可能。

此外，可能期望使用具有相对较大尺寸(和对应的较大表面区域)的晶圆。例如，与相对较小的晶圆相比，较大的晶圆尺寸(例如，与四英寸或六英寸相比，直径为八英寸)通常能够使每晶圆形成更多器件，并且通常提供更好的晶圆区域利用率。

然而，大而薄的晶圆易受热应力和机械应力的影响。因此，此类大而薄的晶圆可能易于经历翘曲、碎裂或断裂。

虽然存在用于减轻或消除此类困难的技术，但这些技术可能会限制或妨碍其他所需的处理步骤。因此，在这些和类似的场景中，使用已知技术很难或者不可能形成所期望的各器件结构和各方面。

发明内容

根据一个一般的方面，制造半导体器件的方法可包括：在环状基板的正面上形成至少一个电路元件，已去除环状基板的背面的内部部分以获得环状基板的减薄部分，其中剩余基板材料的外环围绕环状基板的背面的周边。该方法可包括：将环状基板安装在安装卡盘上，其中安装卡盘具有内部凸起部分和围绕安装卡盘周边的凹陷环，内部凸起部分被配置为在其上接纳基板的减薄部分，并且凹陷环被配置为在其中接纳环状基板的外环；以及在将环状晶圆设置在安装卡盘上时，形成至少一个焊料凸块，至少一个焊料凸块电连接到至少一个电路元件。

根据另一个一般的方面，半导体器件制造组件包括：安装组件，安装组件被配置为对在其正面上形成有至少一个电路元件的晶圆进行支撑，晶圆具有背面，其中在围绕背面的周边形成环并且在环内形成减薄部分；以及安装卡盘，安装卡盘设置在安装组件上。安装卡盘可包括凸起部分和凹陷部分，凸起部分被配置为接纳晶圆的减薄部分，并且凹陷部分被配置为接纳晶圆的环。安装半导体器件制造组件可包括掩模，掩模被配置为在晶圆被设置在安装卡盘上，其中晶圆的减薄部分位于安装卡盘的凸起部分上并且晶圆的环设置在安装卡盘的凹陷部分内时，形成至少一个焊料凸块，至少一个焊料凸块用于电连接到至少一个电路。

根据另一个一般的方面，半导体器件可包括形成在基板上的至少一个集成电路，基板具有小于约300微米的厚度。半导体器件可包括形成在集成电路上的至少一个焊料凸块，焊料凸块具有大于约150微米的厚度。

一个或多个实施方式的细节在附图和以下描述中阐明。其他特征将从说明书和附图中以及从权利要求书中显而易见。

附图说明

图1A是焊料凸块安装组件的示例性实施方式的框图。

图1B是包括多个电路元件的图1A的焊料凸块安装组件的更详细的框图。

图2是使用图1A至图1B的焊料凸块安装组件形成的集成电路组件的框图。

图3示出在图1A至图1B的焊料凸块安装组件中使用的具有环的晶圆。

图4是图1A至图1B的焊料凸块安装组件的实施方式的更详细的示例。

图5示出图1A至图1B的焊料凸块安装组件的另一示例性实施方式。