[发明专利]一种半导体封装结构及半导体封装结构的制造方法在审
| 申请号： | 202010686205.5 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN111933595A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装结构及半导体封装结构的制造方法，该半导体封装结构包括：芯片载体；芯片，其固定于芯片载体；封装胶体，其包覆芯片和芯片载体；若干上散热通道，其横向地设置于半导体封装结构内，且上散热通道位于芯片的上方；若干下散热通道，其横向地设置于芯片载体内；竖向散热通道，其竖向地设置于半导体封装结构内；上开口，上散热通道通过上开口与外部连通；下开口，下散热通道通过下开口与外部连通；该制造方法包括芯片载体提供步骤、芯片结合步骤、金属侧框结合步骤、竖向金属管安装步骤和注塑步骤；该半导体封装结构具有良好的散热性能，该制造方法能够生产出具有良好散热性能的半导体封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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