[发明专利]半导体器件及半导体封装件在审
| 申请号： | 202010676514.4 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN112242379A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 金恩知;赵星东;朴光郁;朴相俊;李大硕;李学承 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;赵莎 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种半导体器件及半导体封装件。所述半导体器件包括具有有源表面的半导体衬底，半导体元件设置在所述有源表面上。层间绝缘膜设置在所述半导体衬底上。第一通路结构穿过所述半导体衬底。所述第一通路结构具有第一直径。第二通路结构穿过所述半导体衬底。所述第二通路结构具有大于所述第一直径的第二直径。所述第一通路结构具有与所述层间绝缘膜接触的台阶部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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