[发明专利]封装载板及其制作方法在审
| 申请号： | 202010580791.5 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113838829A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 林纬廸;简俊贤;陈裕华 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括基板、至少一中介板、导电结构层、第一增层结构以及第二增层结构。中介板配置于基板的至少一开口内，且中介板包括玻璃基板、至少一导电通孔、至少一第一接垫以及至少一第二接垫。导电通孔贯穿玻璃基板，而第一接垫与第二接垫分别配置于玻璃基板彼此相对的上表面与下表面上且连接至导电通孔的相对两端。导电结构层配置于基板上且结构性及电性连接第一接垫与第二接垫。第一增层结构及第二增层结构分别配置于基板的第一表面与第二表面上且与导电结构层电性连接。本发明提供的封装载板，其具有较佳的共平面性。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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