[发明专利]晶圆缺陷检测方法及系统有效
| 申请号： | 202010577852.2 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111722092B | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 胡向华;韩俊伟;何广智;顾晓芳;倪棋梁 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/303 | 分类号： | G01R31/303;G01N21/956;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆缺陷检测方法及系统，包括建立网格坐标系并获取晶圆缺陷的坐标；根据任意两个缺陷间的距离值与第一规格值的关系定义临近缺陷；根据两个所述临近缺陷的距离值的偏差值与第二规格值的关系定义连续临近缺陷；根据顺次连接的连续临近缺陷上各缺陷之间的关系及三点连线夹角与第三规格值的关系定义链式缺陷；计算所述链式缺陷的长度。本发明通过对晶圆进行微距离网格坐标化处理，根据晶圆上的缺陷距离、偏差计算及三点连线夹角的方法，从晶圆缺陷中筛选出链式缺陷，并对链式缺陷的长度进行数据收集，实现链式缺陷的系统自诊断，达到链式缺陷的有效管控。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 方法 系统 | ||
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