[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 202010573580.9 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN112151456B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 白石卓也 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 得到不降低生产效率和设计自由度就能够识别产品的半导体装置。半导体模块(1)具有：模块主体(2)，其具有彼此相对的第1及第2主面；以及端子(3、4)，它们从模块主体(2)的侧面凸出，向第1主面侧弯折。安装基板(10)配置于第1主面侧，与端子(3、4)连接。散热鳍片(11)配置于第2主面侧。螺钉(12、13)从第1主面侧将模块主体(2)的安装部(5、6)安装于散热鳍片(11)。在安装基板(10)，在与安装部(5、6)相对的部分设置有开口(18、19)，产品的类型(9)被印刷于第1主面，从安装基板(10)的开口(18)露出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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