[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010405998.9 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN112397497A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 崔允硕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/485;H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 田野;韩芳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一半导体芯片；位于第一半导体芯片的第一表面上的第二半导体芯片；以及位于第一半导体芯片的第一表面上并且与第二半导体芯片的至少一侧相邻的多个导电柱。第一半导体芯片包括与第一半导体芯片的第一表面相邻的第一电路层。第二半导体芯片和多个导电柱连接到第一半导体芯片的第一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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