[发明专利]高散热半导体浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 202010399036.7 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111477601B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 王成月;王更生 | 申请（专利权）人： | 江苏满江红金属新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 张文婷 |
| 地址： | 214241 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热半导体浆料及其制备方法，本发明通过“烷基聚氧乙烯醚、改性氢化蓖麻油、石油氢化树脂”制成浆料膏体，通过混入“碳化硼粉末、立方氮化硼粉末、二氧化锆粉末、类多晶金刚石粉末”，通过一定的工艺加工，制成一种具有高散热功能的半导体浆料，导热率可达到650‑950W/m.K，其散热率基本能达到铜银铝等基材的两倍或两倍以上的参数，既具有半导体常规性能，也具有一定的机械强度，还具有较高的散热功能，从而既保证了产品质量，又避免了因为热负荷对产品寿命的不良影响。本发明所获得的高散热半导体浆料，在一定程度上既满足了当前电子产品对半导体材料散热效果的强烈需求，也填补了电子散热材料方面的技术空白。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 半导体 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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