[发明专利]线路载板结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202010392396.4 | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113380720A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈昌甫;李和兴;林建辰 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/492;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路载板结构，包括内层线路结构、至少一第一线路层以及至少一散热结构。内层线路结构具有第一表面及相对第一表面的第二表面。第一线路层设置于内层线路结构的第一表面上。散热结构设置于第一线路层中。散热结构包括第一散热图案、第二散热图案以及层间金属层。第一散热图案嵌入对应的第一线路层中。第二散热图案设置于第一散热图案上。层间金属层设置于第一散热图案与第二散热图案之间。一种线路载板结构的制作方法亦被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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