[发明专利]芯片封装结构、芯片封装方法以及电子设备在审
| 申请号： | 202010361789.9 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111430319A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 殷昌荣 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构、芯片封装方法以及电子设备，所述芯片封装结构包括：待封装芯片，所述待封装芯片具有相反的第一表面以及第二表面；所述待封装芯片的第一表面具有多个点阵排布的第一引脚；金属框架，所述金属框架具有相反的第一表面以及第二表面；所述金属框架的第一表面具有多个与所述第一引脚电接触的接触区；所述金属框架的第二表面具有多个第二引脚，所述第二引脚用于连接外部电路；塑封层，所述塑封层包围所述待封装芯片以及所述金属框架，且露出所述第二引脚的端面；所述第二引脚的端面覆盖有焊接球，用于与所述外部电路焊接固定。应用本发明提供的技术方案，有利于降低封装成本，且提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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