[发明专利]芯片封装结构、芯片封装方法以及电子设备

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：

待封装芯片，所述待封装芯片具有相反的第一表面以及第二表面；所述待封装芯片的第一表面具有多个点阵排布的第一引脚；

金属框架，所述金属框架具有相反的第一表面以及第二表面；所述金属框架的第一表面具有多个与所述第一引脚电接触的接触区；所述金属框架的第二表面具有多个第二引脚，所述第二引脚用于连接外部电路；

塑封层，所述塑封层包围所述待封装芯片以及所述金属框架，且露出所述第二引脚的端面；所述第二引脚的端面覆盖有焊接球，用于与所述外部电路焊接固定。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚为金属柱；

所述金属柱为铜柱、银柱或是金柱。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚与所述接触区通过焊锡焊接固定；

和/或，所述第二引脚点阵排布。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述待封装芯片的第一表面具有M×N个所述第一引脚，M和N均为大于1的正整数。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊接球由所述第二引脚端面的平坦锡层回流焊形成。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金属框架是图形化的金属板，所述金属板具有刻蚀镂空区，以形成多个所述接触区，所述金属板的一个表面具有刻蚀凹槽，以形成多个所述第二引脚。

7.根据权利要求1-6任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚的间距为0.3mm-0.5mm。

8.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括：

提供一待封装芯片，所述待封装芯片具有相反的第一表面以及第二表面；所述待封装芯片的第一表面具有多个点阵排布的第一引脚；

将所述待封装芯片与金属框架电连接固定，所述金属框架具有相反的第一表面以及第二表面；所述金属框架的第一表面具有多个与所述第一引脚电接触的接触区；所述金属框架的第二表面具有多个第二引脚，所述第二引脚用于连接外部电路；

通过塑封层对所述待封装芯片以及所述金属框架进行封装保护，所述塑封层包围所述待封装芯片以及所述金属框架，且露出所述第二引脚的端面；

在所述第二引脚的端面形成有焊接球，用于与所述外部电路焊接固定。

9.根据权利要求8所述的芯片封装方法，其特征在于，所述焊接球的形成方法包括：

在所述第二引脚的端面形成平坦锡层；

通过回流焊方式，锡融化再冷却所述平坦锡层，以形成所述焊接球。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

电路主板，所述电路主板具有焊接端子；

所述电路主板固定有如权利要求1-7任一项所述的芯片封装结构；所述封装结构中，第二引脚的端面具有焊接球；

所述焊接端子表面具有锡膏层， 所述 焊接球与所述焊接端子通过所述锡膏层焊接固定。