[发明专利]一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法有效
| 申请号： | 202010341485.6 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN111477606B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 赵少伟;谷岩峰;周凤龙;李杨;冯守庆;刘绪弟;敖庆;谢伟;肖龙;谢春胜;夏爱军;冯帆;薛大勇;王天一;李超;刘承禹;向川云 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/66;H01L23/60;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法，涉及高频传输领域，包括对高频转接载板焊盘及镀层设计，并进行QFN器件高可靠组装，实现QFN器件通过转接板安装到微波盒体中传输信号。对高频转接载板上QFN器件引脚焊盘与中间接地焊盘间连接线做隔热走线设计；将高频转接载板上QFN器件底面接地焊盘的过孔处理成不塞孔的微孔；对高频转接载板使用控制变形的方式烘烤去潮；在组装高频转接载板前进行翘曲度检查，使其翘曲度≤0.3％；使用回流炉上下温区相等的回流曲线进行回流焊。该方法解决了高频转接载板上组装QFN封装器件时出现的底面接地焊接面空洞面积大、焊点形态不一致、焊点容易开裂等焊点质量和可靠性问题，提高了焊接质量和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 封装 器件 高频 转接 载板上 设计 组装 方法 | ||
【主权项】：
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